backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
27.04.2017
TEMAT MIESIĄCA: PROJEKTOWANIE

TEMAT MIESIĄCA: PROJEKTOWANIE

Maj upłynie nam pod znakiem projektowania. Będziemy informować Was jak poprawienie zadbać o ten pierwszy etap w procesie powstawania płytki.   Na blogu przeczytacie: - o projektowaniu paneli dla obwodów o niewielkich rozmiarach, - o formatach projektów obwodów drukowanych, - o prototypach płytek, - o projektowaniu obwodów pod montaż BGA i µBGA.   Zapraszamy do lektury artykułów! POLUB NAS!   fot.1 fot.2 fot.3 fot.4   ...
27.04.2017
Jak poprawnie projektować panele dla obwodów o niewielkich rozmiarach? - część 1

Jak poprawnie projektować panele dla obwodów o niewielkich rozmiarach? - część 1

Kierunek rozwoju branży producentów elektroniki wyznacza stale postępujący trend miniaturyzacji sprzętu elektronicznego, przy jednoczesnym wzroście jego funkcjonalności. Tendencja związana z miniaturyzacją samych urządzeń jest już powszechnienie znana, wiąże się ona także z redukcją fizycznych rozmiarów samych obwodów drukowanych, co ma bezpośredni wpływ na proces ich produkcji i montażu.   Obwody o rozmiarach 50 mm i mniejszych powinny być produkowane w panelach. Ich projektowanie zaś sprowadza się do podjęcia dwóch decyzji: o optymalnym rozkładzie i ilości obwodów oraz o wyborze odpowiedniej obróbki mechanicznej, bi...
13.04.2017
Radosnych Świat!

Radosnych Świat!

Radości z budzącego się do życia świata, Serdecznych spotkań z najbliższymi, Chwili wytchnienia i dobrej refleksji, Miłości i nadziei – w ten świąteczny czas życzy Zespół Circuit-Expert.   ...
10.04.2017
Prasa próżniowa

Prasa próżniowa

W żadnym nowoczesnym parku maszynowym produkującym obwody drukowane nie może zabraknąć prasy próżniowej.   Umożliwia ona wykonywanie: - płytek z miedzią na warstwach wewnętrznych powyżej 105 mikrometrów, - zleceń powyżej 8 warstw, - płytek wielowarstwowych na laminatach niestandardowych typu CTI 600.   Pozwala wyeliminować: - problem uwięzienia pęcherzyków powietrza na warstwach wewnętrznych z zamkniętymi obszarami miedzi o grubości 70mikrometrów i powyżej, - konieczność zagrzebywania przelotek w płytkach z warstwami 0,2mm.   fot. prasa próźniowa ...