backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
25.11.2015
Prawidłowe przygotowanie dokumentacji produkcyjnej, czyli co inżynier-projektant powinien wiedzieć o współpracy z producentem PCB

Prawidłowe przygotowanie dokumentacji produkcyjnej, czyli co inżynier-projektant powinien wiedzieć o współpracy z producentem PCB

Współpraca projektanta PCB z producentem obwodów jest bardzo istotna - im lepiej przygotowany jest pierwszy etap realizacji zamówienia, tym szybciej klient otrzymuje obwody odpowiadające jego potrzebom. Niejasna i mało precyzyjna dokumentacja produkcyjna powoduje wydłużenie czasu przygotowania produkcji, ponieważ wyjaśnianie wątpliwości wymaga dodatkowych kontaktów, zarówno po stronie wykonawcy, jak i klienta. W dalszej części artykułu, na bazie doświadczenia inżynierów CAM firmy TS PCB, przedstawione zostaną standardy dostarczania dokumentacji do producenta PCB, zasady prawidłowego przygotowania projektów oraz opis najczęściej sp...
25.11.2015
Obwody drukowane - zaawansowane technologie

Obwody drukowane - zaawansowane technologie

Układy elektroniczne stają się coraz bardziej skomplikowane, a pojawiające się nowe technologie stawiają przed nimi coraz wyższe wymagania. Parametry obwodów drukowanych, które są elementami składowymi takich urządzeń, także muszą sprostać tym oczekiwaniom. Z tego powodu projektant obwodów drukowanych powinien wiedzieć, jakimi rozwiązaniami może się posługiwać, jakie są ich walory i ograniczenia oraz jak zrobić z nich możliwie najlepszy użytek. W artykule zostaną przedstawione zaawansowane technologie oraz wymagania wykorzystywane m.in. w obwodach o dużej gęstości połączeń HDI (High Density Interconnection), a także zastosowania dodatkowych zewnętrznych powł...
25.11.2015
Obwody z rdzeniem aluminiowym - parametry, zastosowania, projektowanie

Obwody z rdzeniem aluminiowym - parametry, zastosowania, projektowanie

Rosnąca stale złożoność układów oraz stopień upakowania ich elementów na obwodach drukowanych zaczyna przysparzać konstruktorom i inżynierom problemów związanych z zapewnieniem właściwego odprowadzania ciepła, wydzielanego w półprzewodnikowych elementach wysokiej mocy. Wykorzystanie w takich urządzeniach standardowego szklano-epoksydowego laminatu FR4, elementów dużej mocy przystosowanych do montażu przewlekanego THT oraz typowych radiatorów znacznie zwiększa koszty wytwarzania tych urządzeń, ich rozmiary i wagę.   Rys. 1. Porównanie tego samego urządzenia zamontowanego na laminacie FR4 (a) oraz aluminiowym (b)   ...
25.11.2015
Ślepe i zagrzebane przelotki - jak wykorzystać ich zalety w projektach urządzeń elektronicznych

Ślepe i zagrzebane przelotki - jak wykorzystać ich zalety w projektach urządzeń elektronicznych

Płytki drukowane we współczesnej elektronice stają się coraz bardziej skomplikowane, bo na coraz mniejszej powierzchni projektanci muszą umieścić coraz więcej podzespołów. Rozwiązaniami umożliwiającymi miniaturyzację przy jednoczesnym wzroście złożoności urządzeń, są ślepe i zagrzebane przelotki, które od lat są w ofercie firmy Techno-Service. Aby móc w pełni wykorzystać możliwości przelotek, warto wiedzieć o nich nieco więcej - czym różnią się ich poszczególne typy, jak prawidłowo zaprojektować zawierające je obwody oraz jakie korzyści uzyskuje się dzięki tak zaprojektowanym układom.   Rys. 1. Schemat płytki ze ślepymi...