backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
06.06.2017
O czym warto pamiętać podczas projektowania obwodów wielowarstwowych?

O czym warto pamiętać podczas projektowania obwodów wielowarstwowych?

Struktura obwodów wielowarstwowych jest dużo bardziej złożona w porównaniu z obwodami z jedną czy dwoma warstwami miedzi.   Dlatego też o niektóre aspekty budowy obwodu drukowanego warto zadbać  już na etapie jego projektowania.   Poniżej znajduje się kilka ogólnych porad, które pozwolą uniknąć większości podstawowych problemów – pojawiających się zarówno podczas produkcji jak i pracy gotowego urządzenia.   jasno określać kolejność poszczególnych warstw miedzi; stosować co najmniej dwa prepregi pomiędzy warstwami miedzi; stosy warstw budo...
30.05.2017
TEMAT MIESIĄCA: OBWODY WIELOWARSTWOWE

TEMAT MIESIĄCA: OBWODY WIELOWARSTWOWE

W czerwcu zajmiemy się tematem obwodów wielowarstwowych.   Napiszemy m.in. o:   - poprawnym projektowaniu, strukturze, zasadach konstruowania obwodów wielowarstwowych, - materiałach do ich budowy, - zależnościach dla grubości obwodów wielowarstwowych i ich tolerancji, - przygotowywanie budowy za pomocą programu MultiCal.   Poruszymy także temat pierwszego etapu produkcji płytki - wiercenia oraz napiszemy kilka słów o laminatach.   Zapraszamy do lektury artykułów!   POLUB NAS!     ...
30.05.2017
Jak należy projektować obwody pod montaż układów BGA i µBGA?

Jak należy projektować obwody pod montaż układów BGA i µBGA?

Wzrost poziomu skomplikowania obwodów drukowanych wynika miedzy innymi ze stosowania w urządzeniach elementów w obudowach z wyprowadzeniami typu BGA/µBGA (wyprowadzenia sferyczne w siatce rastrowej). Przykład mozaiki z padami pod tego typu układy przedstawia rys. 1.   Rys 1. Przykład projektu mozaiki dla układu typu BGA.   Dla dużych rastrów (0,8 mm i więcej)  parametry DRC mozaiki są zwykle standardowe, a ich prawidłowe zaprojektowanie (zgodnie z wymaganiami producenta PCB) nie stanowi większego problemu. W TS PCB Techno-Service S.A. typowymi rastrami, produkowanymi w ramach standardowych ...
25.05.2017
Formaty plików dla projektów obwodów drukowanych

Formaty plików dla projektów obwodów drukowanych

Powszechnie akceptowalnym formatem plików dla projektów obwodów drukowanych jest Extended Gerber RS-274X wraz z plikami wierceń w formacie Excellon.   Oprócz tego większość producentów PCB akceptuje pliki w formatach:   Gerber RS-274X2 – jest to nowa generacja formatu GERBER w którym możliwe jest dodawanie specjalnych atrybutów w strukturze plików, które wskazują m.in. na funkcję danej warstwy, a także jej poszczególnych elementów np. typ obiektu (SMD pad, przelotka, znacznik itd.), tolerancje otworów, układ płytek (pojedyncza/panel) itd.; ...