backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
25.11.2015
Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych

Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych

Od współczesnych urządzeń elektronicznych oczekuje się dużej funkcjonalności, niewielkich rozmiarów oraz wysokiej niezawodności. Takie cechy osiąga się dzięki dużej liczbie zintegrowanych i zminiaturyzowanych układów scalonych powiązanych skomplikowanymi sieciami połączeniowymi. Odwzorowanie ich na typowym dwustronnym obwodzie drukowanym nie jest możliwe m.in. ze względu na pożądane ograniczone rozmiary samego obwodu, stąd konieczne staje się zastosowanie obwodów wielowarstwowych, niekiedy o wysokiej gęstości upakowania HDI (High Density Interconnect), mających typowo 4, 6, 8 lub więcej warstw przewodzących (mozaik). W artykule przedstawiono informacje przy...
25.11.2015
Obwody drukowane - typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 2

Obwody drukowane - typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 2

Pierwszą część artykułu ("Elektronik" 3/15) poświęcono opisowi cech charakterystycznych prawidłowej dokumentacji produkcyjnej oraz upowszechnionym formatom plików stosowanych w branży PCB. Omówiono także typowe błędy dokumentacji samego projektu spotykane na warstwach mozaik, masek i opisów oraz scharakteryzowano szczegółowo defekty dokumentacji obróbki mechanicznej. W niniejszej części przedstawione zostaną typowe nieprawidłowości konstrukcji paneli przeznaczonych do automatycznego montażu, ich negatywne następstwa oraz wskazówki pozwalające projektować takie panele, które nie będą sprawiały problemów podczas pro...
25.11.2015
Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 1

Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 1

Zawartość oraz jakość elektronicznej dokumentacji produkcyjnej obwodów drukowanych ma zasadniczy wpływ na szybkość i koszt uzyskania gotowych płytek. Niejasności i nieprecyzyjne informacje powodują często duże problemy we właściwej interpretacji rzeczywistych oczekiwań klienta i mogą w skrajnym przypadku prowadzić do wyprodukowania obwodów niespełniających jego wymagań. W artykule omówione zostały typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, których warto się wystrzegać. Przedstawione defekty opatrzono zaleceniami i poradami gwarantującymi sprawną produkcję obwodów w pełni zgodnych z oczekiwaniami klientów.   Ze względu ...
25.11.2015
Wpływ parametrów laminatów na trwałość i działanie obwodów drukowanych

Wpływ parametrów laminatów na trwałość i działanie obwodów drukowanych

Trwałość i niezawodność urządzeń elektronicznych jest uwarunkowana jakością oraz typem zastosowanych elementów składowych, w tym obwodów drukowanych, które stanowią podstawę prawidłowo działającego układu elektronicznego. Z tego powodu odpowiedni dobór parametrów laminatu bazowego, gwarantujący długą i niezawodną pracę gotowego produktu, jest bardzo istotny. Obecnie do produkcji obwodów drukowanych wykorzystuje się laminaty na podłożach: szklano-epoksydowym, oznaczony symbolem FR4, aluminiowych MCPCB (Metal Core PCB) oraz teflonowych i ceramicznych. Wybór typu laminatu jest uzależniony od przeznaczenia gotowego urządzenia oraz jeg...