backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
17.11.2016
Klasy IPC wykonania obwodów

Klasy IPC wykonania obwodów

Zgodnie z treścią dokumentu IPC-A-600 rozróżniamy trzy ogólne klasy produktu końcowego. Celem wprowadzenia tej klasyfikacji było wskazanie następujących różnic: procesu produkcji, technologicznego zaawansowania, wymagań niezawodności funkcjonowania w zależności od przeznaczenia płyty. Dodatkowo dokument ten definiuje trzy poziomy jakości: stan docelowy – stan w wielu przypadkach bliski ideałowi; to warunek pożądany ale nie zawsze osiągalny  i może nie być konieczny aby zapewnić niezawodności pracy płyty drukowanej; stan dopuszczalny – wskazuje stany niekoniecznie idealne, ale wystarczające do ...
10.11.2016
Jakie normy musi spełniać obwód drukowany?

Jakie normy musi spełniać obwód drukowany?

Powszechnie stosowanymi specyfikacjami w produkcji obwodów drukowanych są dokumenty wydawane przez IPC. Dokumentem wiodącym jest zestaw IPC-6010 „Family of Board Performance Documents”, w którego skład wchodzą następujące specyfikacje: 6011: Generic Performance Specification for Printed Boards 6012C: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla sztywnych płyt drukowanych) 6013C: Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards (Specyfikacja zdolności i osiągów dla giętkich płyt drukowanych) 6015: Qualification & Performance...
16.09.2016
Technologiczne wyzwania producentów obwodów drukowanych

Technologiczne wyzwania producentów obwodów drukowanych

Z roku na rok rynek obwodów drukowanych w Polsce staje się coraz bardziej wymagający. Świadczą o tym nie tylko raporty i analizy branżowe, ale także sygnały płynące od krajowych producentów. Coraz szybciej postępująca miniaturyzacja urządzeń elektrycznych oraz ekspansja bardzo zaawansowanych technologii, a także wciąż prężnie działająca konkurencja z Dalekiego Wschodu wymuszają na dostawcach PCB konieczność stałego podnoszenia standardów przede wszystkim w zakresie oferowanych parametrów technologicznych. Poziom zaawansowania technologicznego przy jednoczesnym utrzymaniu konkurencyjnych cen staje się w ten sposób jednym z najistotniejszych atut&oacut...
23.06.2016
Prawidłowe przygotowanie obrysu PCB

Prawidłowe przygotowanie obrysu PCB

Częstym błędem, który pojawia się w dokumentacji obwodu drukowanego jest błędnie przygotowana warstwa obrysowa.    Prawidłowo przygotowany obrys został przedstawiony na rys.1 - linia o stałej szerokości wskazująca jednoznacznie krawędź obwodu drukowanego.Rys. 2 pokazuje dodatkowo jego zestawienie razem z warstwą mozaiki.   Rys. 1. Prawidłowy obrys obwodu drukowanego (widocznę są również otwory).   Rys. 2. Prawidłowy obrys obwodu drukowanego zestawiony z warstwą mozaiki (widocznę są również otwory).   Osadzenie tak przygotowanej warstwy obrysowej na pozostałych warstwac...