backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
06.04.2017
Budowa obwodu wielowarstwowego

Budowa obwodu wielowarstwowego

Rdzeń, prepreg & folia miedziana.   Obwody wielowarstwowe, w porównaniu z obwodami jedno- oraz dwuwarstwowymi,  posiadają bardziej rozbudowaną strukturę warstw. Przykładowa budowa (ang. stackup) została pokazana na rys. 1., który przedstawia stos warstw typowego obwodu 4-warstwowego. Zbudowany jest on z trzech podstawowych elementów: rdzenia (1), prepregów (2) oraz folii miedzianych (3).   Rys.1. Typowa budowa obwodu 4-warstwowego.   Poniżej przedstawiamy definicję poszczególnych elementów:   Rdzeń – dwustronny laminat na którego w...
05.04.2017
Certyfikat ISO 9001:2015 i 14001:2015

Certyfikat ISO 9001:2015 i 14001:2015

Zintegrowany system Zarządzania Jakością oraz Środowiskiem bezpośrednio przekłada się na jakość produkowanych płytek. Tym bardziej cieszy nas kolejny z sukcesem uzyskany Certyfikat ISO do nowej normy 9001:2015 i 14001:2015. ...
30.11.2016
Prawidłowe przygotowanie warstw mozaiki

Prawidłowe przygotowanie warstw mozaiki

Sporadycznie spotykanym błędem przy projektowaniu obwodów drukowanych jest przekroczenie minimalnych parametrów DRC (Design Rule Check). Parametry te określają możliwości technologiczne producenta obwodów drukowanych w zakresie minimalnych szerokości ścieżek, odległości sąsiadujących ścieżek/padów oraz pierścieni otaczających otwory.   Większość programów do projektowania obrazu PCB posiada możliwość ustawienia i sprawdzenia parametrów DRC. Rysunek 1 przedstawia okno przykładowej konfiguracji w programie Eagle z minimalnymi parametrami DRC, które powinny zostać spełnione przy projektowaniu obrazu PCB.  ...
30.11.2016
Prawidłowe przygotowanie warstw maski antylutowniczej

Prawidłowe przygotowanie warstw maski antylutowniczej

Częstym problemem, który pojawia się w dokumentacji obwodu drukowanego jest błędnie przygotowana warstwa maski antylutowniczej (ang. soldermask).   Poprawne jej wykonanie pozwoli na wyeliminowanie problemów na etapie produkcji obwodów PCB a także w procesie montażu elementów na obwodach. Nieprawidłowym jest przygotowanie warstw maski na równi z padem który ma być odsłonięty. Nie należy także dopuszczać do sytuacji aby w zbiorach klienta znajdowały się duże odsłonięcia, które odkrywają masę lub są jej bardzo blisko. Wszystkie elementy, które mają być cynowane lub złocone, muszą być odsłonięte maską powiększo...