backround image backround image
Jesteś pasjonatem elektroniki?
Circuit Expert to miejsce dla Ciebie!
 
Znajdziesz tu fachową wiedzę, najciekawsze aktualności oraz możliwość wymiany doświadczeń z specjalistami, których kwalifikacje poparte są wieloletnią pracą w firmie TS PCB – największego polskiego producenta obwodów drukowanych.
 
15.02.2016
Nowoczesne wiertarki

Nowoczesne wiertarki

Dla wszystkich ciekawych nowinek  technologicznych: zapraszamy do zapoznania się z charakterystyką nowoczesnych wiertarek niemieckiej firmy Schmoll Maschinen, w które niedawno wyposażył się zakład produkcyjny TS PCB z Gdańska.   ...
08.02.2016
Dokumentacja produkcyjna obwodów drukowanych – jak jest tworzona oraz co zawiera?

Dokumentacja produkcyjna obwodów drukowanych – jak jest tworzona oraz co zawiera?

Projektując układ elektroniczny, konstruktor kieruje się wizją obwodu drukowanego o sieci połączeń gwarantującej  jego bezawaryjne i prawidłowe działanie. Opracowany projekt w wersji elektronicznej w programie CAD oraz wygenerowana dokumentacja projektowa przeznaczona dla producenta obwodów drukowanych są odzwierciedleniem tej wizji. Na tej bazie tworzona jest właściwa dokumentacja produkcyjna wykorzystywana na poszczególnych etapach produkcji PCB. Elementy składające się na wyżej wymienioną dokumentację to m.in. programy obróbki mechanicznej projektu (wiercenie, frezowanie i rylcowanie) dla maszyn CNC, klisze odwzorowujące poszczególne warstwy obwodu ...
25.11.2015
Obwody drukowane: grube warstwy miedzy - projektowanie i zastosowanie

Obwody drukowane: grube warstwy miedzy - projektowanie i zastosowanie

Płytki drukowane są najczęściej stosowane w urządzeniach i układach elektronicznych pracujących z niskimi napięciami - tam nieustannie dąży się do minimalizacji rozmiarów poprzez zmniejszanie elementów tworzących mozaiki. Płytka drukowana coraz częściej znajduje również zastosowanie w urządzeniach wysokoprądowych dużych mocy o znacznej gęstości prądu sieci przewodzących. Tego typu obwody charaketeryzują się dużą grubością folii miedzianych osiągająca 105 µm i więcej. W niniejszym artykule zostaną przedstawione typowe zastosowania PCB o grubych warstwach mozaik, zasady ich projektowania, zalety oraz ograniczenia technologiczne. Informacje te będą pomocn...
25.11.2015
Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych

Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych

Od współczesnych urządzeń elektronicznych oczekuje się dużej funkcjonalności, niewielkich rozmiarów oraz wysokiej niezawodności. Takie cechy osiąga się dzięki dużej liczbie zintegrowanych i zminiaturyzowanych układów scalonych powiązanych skomplikowanymi sieciami połączeniowymi. Odwzorowanie ich na typowym dwustronnym obwodzie drukowanym nie jest możliwe m.in. ze względu na pożądane ograniczone rozmiary samego obwodu, stąd konieczne staje się zastosowanie obwodów wielowarstwowych, niekiedy o wysokiej gęstości upakowania HDI (High Density Interconnect), mających typowo 4, 6, 8 lub więcej warstw przewodzących (mozaik). W artykule przedstawiono informacje przy...