Jak powstają płytki drukowane?

Ogólny proces powstawania obwodów drukowanych pozostaje zwykle taki sam dla wszelkiego rodzaju płytek. Najczęściej różnice wynikają z indywidualnych preferencji klienta oraz optymalizacji czasowych, jak i ekonomicznych. Jednak wprowadzenie na rynek nowinek technicznych, może spowodować zmiany w sposobach produkcji. Jednym z najlepszych przykładów takiej sytuacji jest wprowadzenie przez firmę OKI tak zwanych rozciągliwych FPC, na które przemysł medyczny miał wyjątkowo duże zapotrzebowanie.

Opisane poniżej procesy oraz ich kolejność dotyczą dwuwarstwowych płytek PCB wyrabianych przez parki maszynowe. Produkcja innych wariantów obwodów zazwyczaj różni się kolejnością i ilością etapów.

1. Kontrola plików projektowych

Po zakończonym etapie projektowania ważnym krokiem jest zebranie wszystkich dodatkowych danych i stworzenie z nich plików powszechnie nazywanych “gerberami”. Ten proces ma za zadanie przekonwertować wszystkie dane w taki sposób aby były one zrozumiałe dla maszyn produkcyjnych.

2. Zautomatyzowane nawiercanie

Przygotowany wcześniej panel laminatu wraz z pokrywającą go miedzią

trafia do specjalnych wiertarek numerycznych. W arkuszu wywiercane są otwory montażowe i przelotkowe, a także dodatkowe pozycje do zamontowania pożądanych elementów. Tak przygotowany komponent zostaje dokładnie wyczyszczony, oszlifowany oraz zabezpieczony przed ponownym zabrudzeniem.

3.Warstwa światłoczuła oraz metalizacja

Płytka początkowo trafia do specjalnej chemicznej kąpieli, w której dochodzi do pokrycia cienką warstwą miedzi wcześniej wywierconych otworów. Po wysuszeniu i ponownym oczyszczeniu materiału, komponent powlekany jest specjalną, światłoczułą folią.

4. Trawienie miedzi

Proces ten jest kluczowy dla całej produkcji, gdyż w jego trakcie powstają ścieżki oraz formują się pady płytki. Nim on nastąpi, laminat zostaje pokryty powłoką z cyny, która pomoże ochronić materiał i weźmie udział w reakcji trawienia. Dodatkowo płytkę topi się w chemicznej kąpieli, która ma za zadanie usunięcie powłoki światłoczułej. Dzięki użyciu wszystkich tych komponentów po procesie trawienia i kolejnej kąpieli, odsłaniają się ścieżki i pady z czystej miedzi. Płyta zostaje ponownie oczyszczona.

5. Zabezpieczenie

Płytkę powleka się tak zwaną soldermaską, która chroni miedź przed korozją. Dodatkowo nakładana zostaje warstwa opisowa. Aby finalnie zabezpieczyć wszystkie komponenty płyty, stosuje się powłokę ze złota lub cyny, zapewniając im dodatkową przewodność. Teraz płyta może trafić do centrum testowego.