backround image backround image
Data publikacji: 08.08.2017

Jakie warunki należy spełnić, aby w projekcie możliwe było wykonanie ślepych przelotek?

► Definicja
 
Ślepe przelotki są otworami wierconymi tylko na pewną głębokość obwodu drukowanego.
W ten sposób pozwalają połączyć ze sobą daną warstwę zewnętrzną z wybraną/wybranym warstwami wewnętrznymi bez konieczności przewiercania się przez całą grubość obwodu. Na poniższej ilustracji pokazany został przykład przelotki ślepej wykonanej od strony TOP łączącą ją z pierwszą warstwą wewnętrzną. Nie oznacza to jednak, że wykonanie z drugiej strony obwodu drukowanego nie jest możliwe – taka sytuacja jest jak najbardziej dopuszczalna. Można zatem wykonać je od strony TOP, od strony BOTTOM oraz z obu stron jednocześnie.
 
 
 
 
► Wymagania
 
Zastosowanie w projekcie PCB ślepych przelotek wymaga dostosowania się do wymagań technologicznych. Pierwsza sprawa, to pokrycie – nie można stosować w ich przypadku metody cynowania zanurzeniowego typu HASL/HAL głównie z uwagi na brak możliwości odprowadzenia nadmiaru cyny z takiego otworu.
Drugim ograniczeniem jest zależność głębokości ślepej przelotki od jej średnicy, która definiowana jest indywidualnie przed producenta PCB. W TS PCB wyglądają one następująco:
  • Dla średnic wierconych (średnica wiertła, D) od 0,25 mm do 1,00 mm, głębokość wynosi 0,75*D;
  • Dla średnic wierconych (średnica wiertła, D) powyżej 1,00 mm, głębokość jest równa D;
Wskazana średnica wiercona jest to średnica finalna otworu (założona w projekcie) pomniejszona o 0,1 mm.  Zatem w odniesieniu do średni finalnych powyższy podział wygląda następująco:
  • Dla finalnych średnic otworów (D2) od 0,15 mm do 0,90 mm, głębokość wynosi:
0,75*(D2 + 0,1 mm);
  • Dla finalnych średnic otworów (D2) powyżej 0,90 mm, głębokość jest równa D2+0,1;
 
► Zastosowanie
 
Ślepe przelotki najczęściej stosuje się w tzw. obwodach HDI (High Density Interconnect), czyli zawierających elementy o dużej gęstości wyprowadzeń np. µBGA. Umożliwiają wyprowadzenie sygnału z przelotki znajdującej się pomiędzy polami lutowniczymi (lub bezpośrednio z pola lutowniczego tzw. przelotka w padzie) poprzez warstwy wewnętrzne zamiast realizacji takiego połączenia ścieżkami umieszczonymi pomiędzy padami. Pozwalają również lepiej wykorzystać dostępne miejsce na powierzchni obwodu bez konieczności zwiększania jego wymiaru – przelotka nie przechodzi przez cała grubość laminatu dzięki czemu zwiększa się powierzchnia użytkowa z jednej strony obwodu.
Opracowanie: Ł.Romik
 

Dodaj komentarz

Komentarze

Brak komentarzy